ULTRADESEMPENHO

SOLUÇÃO DE POTÊNCIA MÁXIMA

Com até 26+2+1+1 fases no Sistema de Potência Duet Rail e um design de 110A com Smart Power Stage, as placas-mãe Z890 estão prontas para elevar o desempenho dos processadores Intel Core Ultra ao máximo.

PWM IC DIGITAL

Permite uma entrega de corrente mais rápida e sem distorções, garantindo eficiência e desempenho confiável sob condições exigentes.

CONECTORES DE PINOS SÓLIDOS DUPLOS

Fornecem energia estável e suficiente, mesmo para CPUs multicore em overclock, assegurando desempenho de ponta sob cargas pesadas.

CORE BOOST e OC ENGINE

O layout premium e o gerador de clock dedicado criam as condições ideais para o overclock do seu processador.

PCB NIVEL SERVIDOR EM COBRE DE 56g

O design otimizado de até 10 camadas no PCB garante maior largura de banda e velocidades de transferência mais rápidas, aumentando a confiabilidade da transmissão de circuitos para um desempenho superior.

ULTRA ENGINE

Múltiplos recursos exclusivos de overclock de CPU e memória na nova Click BIOS X permitem que os usuários ajustem facilmente o desempenho, levando o sistema ao limite com precisão e facilidade.

DESEMPENHO DE MEMÓRIA RECORDE

Combinando um processo dedicado de soldagem SMT e a tecnologia Memory Boost da MSI, as placas-mãe Z890 atingem um salto significativo no desempenho DDR, com a MEG Z890 UNIFY-X ultrapassando 9600 MT/s!

DESIGN FROZR

COBERTURA DE ALUMÍNIO COM DISSIPADOR ESTENDIDO

A cobertura totalmente em alumínio do I/O e o design de dissipador estendido maximizam a área de superfície para dissipação de calor.

DESIGN DE ALETAS ONDULADAS

O design de aletas onduladas aumenta a dissipação de calor em até 50%, garantindo uma eficiência de refrigeração superior para componentes de alto desempenho.

HEAT-PIPE DUPLO DE CONTATO DIRETO

O heat-pipe duplo conecta dois dissipadores de MOS, aumentando significativamente a área de superfície para dissipação de calor e melhorando a eficiência de resfriamento.

PADS TÉRMICOS DE 9W/MK

Os thermal pads de 9W/mK e os pads extras de choke proporcionam uma melhor transferência de calor para os dissipadores.

M.2 SHIELD FROZR DUPLA FACE

A solução térmica dupla-face para M.2 mantém os SSDs M.2 mais frios e rápidos, garantindo o desempenho ideal dos SSDs de alta velocidade durante tarefas intensivas.

BACKPLATE DE METAL

O backplate de metal fortalece a placa-mãe, enquanto os thermal pads dedicados na parte traseira ajudam na dissipação eficaz de calor.

CONECTOR COMBO FAN

O header de combo fan é um componente versátil, funcionando tanto como conector de bomba quanto de ventoinha. Ele detecta automaticamente se está conectado a uma bomba ou a uma ventoinha PWM/DC, e sua cor cinza distinta garante fácil identificação para uma instalação sem complicações.

FROZR CONTROL

O Frozr Control inclui gerenciamento e otimização de resfriamento no MSI Center e na BIOS, projetado para garantir desempenho estável e superior em setups de jogos e computação de ponta, mesmo nas tarefas mais exigentes.

EZ DIY

• CLICK BIOS X

  • Temas Segmentados
  • UI/UX Otimizado
  • Overclock em Um Clique
  • Ajuste de Sistema

  

• EZ PCIE RELEASE

  

• EZ M.2 SHIELD FROZR II
  e EZ M.2 CLIP II

  

• Dynamic Dashboard III

  • LCD Dinâmico de 3,99”
  • Monitor de Hardware
  • Função de Debug
  • Personalização

  

• EZ LINK

  

• EZ MAGNETIC M.2 SHIELD FROZR II

  

• M.2 XPANDER-Z SLIDER DE 5ª GERAÇÃO

  

• EZ DEBUG

  • EZ Debug LED
  • EZ Digi-Debug LED
  • EZ Memory Detection LED

  

• EZ ANTENNA

  

• EZ CONN-DESIGN

  • ARGB
  • FAN
  • USB

  

• BACKPLATE

  

• STEEL ARMOR II

  

• ESPELHO I/O PRÉ-MONTADO