Com até 24+2+1 Duet Rail Power System e design de Smart Power Stage de 110A, as placas-mãe X870(E) MAX e EVO estão prontas para levar o desempenho do CPU ao limite.
As placas-mãe MSI X870(E) MAX e EVO, combinadas com os processadores AMD Ryzen série 9000, estabelecem um novo padrão para a próxima era da computação ao liberar todo o poder da IA e entregar experiências de jogo excepcionais. Com conectividade avançada, solução de energia ultra robusta, módulos de arrefecimento extremos, designs EZ DIY amigáveis e uma BIOS de 64MB ROM, essas placas-mãe estão prontas para romper limites e liderar a revolução dos PCs com IA de próxima geração.
As placas-mãe MSI X870(E) MAX e EVO contam com uma BIOS ROM atualizada de 64MB. A maior capacidade permite que os usuários aproveitem funções de BIOS mais completas quando combinadas com CPUs compatíveis. A capacidade de 64MB também garante compatibilidade total com futuros processadores, oferecendo mais flexibilidade para upgrades que estão por vir.
As placas-mãe MSI X870(E) MAX apresentam o OC Engine, permitindo que os usuários desbloqueiem até 15% mais desempenho mantendo a estabilidade de todos os componentes essenciais, incluindo iGPU, memória, interfaces PCIe e NVMe. Com fornecimento de energia otimizado e integridade de sinal superior, o OC Engine garante tanto desempenho extremo quanto estabilidade de longo prazo, sendo ideal para entusiastas em busca de resultados recordes.
Em conjunto com o OC Engine, as placas-mãe MSI X870(E) MAX contam com jumpers Direct OC integrados de 2 pinos duplos, permitindo um controle de overclocking simplificado e preciso. Os usuários podem realizar ajustes de BCLK diretamente pelo sistema operacional, enquanto a BIOS MSI oferece mais opções de personalização e a possibilidade de ajustar os incrementos de clock com precisão a cada clique.
Combinando um processo dedicado de soldagem SMT e a tecnologia Memory Boost da MSI, as placas-mãe X870(E) MAX e EVO alcançam um salto significativo no desempenho de DDR, com a MPG X870I EDGE TI EVO WIFI inclusive ultrapassando 10000 MT/s!
Com até 24+2+1 Duet Rail Power System e design de Smart Power Stage de 110A, as placas-mãe X870(E) MAX e EVO estão prontas para levar o desempenho do CPU ao limite.
Permite entrega de corrente mais rápida e sem distorções, garantindo desempenho eficiente e confiável sob condições exigentes.
Entrega energia estável e suficiente, até mesmo para CPUs multi-core com overclock, garantindo desempenho máximo sob cargas pesadas.
Layout premium e gerador de clock dedicado criam a condição perfeita para overclock de CPU.
Design de PCB otimizado de até 10 camadas garante maior largura de banda e velocidades de transferência mais rápidas, aprimorando a transmissão confiável de circuitos para um desempenho superior.
Vários recursos exclusivos de overclock de CPU e memória na novíssima Click BIOS X permitem que os usuários ajustem o desempenho com facilidade, levando o sistema ao limite com precisão e praticidade.
A cobertura de I/O totalmente em alumínio e o design com dissipador estendido maximizam a área de superfície para dissipação de calor.
O design com aletas onduladas aumenta a dissipação de calor em até 50%, garantindo maior eficiência de arrefecimento para componentes de alto desempenho.
O heat-pipe cruzado duplo conecta dois dissipadores de MOS, aumentando significativamente a área de dissipação de calor e aprimorando a eficiência geral de arrefecimento.
Os thermal pads de 9W/mK e os pads adicionais para chokes proporcionam melhor transferência de calor para os dissipadores.
A solução térmica M.2 de dupla face mantém os SSDs M.2 mais frios e rápidos, garantindo desempenho ideal para SSDs de alta velocidade durante tarefas intensivas.
O backplate metálico reforça a placa-mãe, enquanto thermal pads dedicados na parte traseira auxiliam na dissipação eficiente de calor.
O combo fan header é um componente versátil que funciona tanto como conector de bomba quanto de fan. Ele detecta automaticamente se está conectado a uma bomba ou a um fan PWM/DC, e sua coloração cinza exclusiva garante fácil identificação para uma instalação sem complicações.
O Frozr Control inclui gerenciamento e otimização de arrefecimento no MSI Center e na BIOS, projetados para garantir desempenho mais alto e estável em setups gamer e de computação de alto nível, mesmo durante as tarefas mais exigentes.
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As placas-mãe MSI X870(E) MAX e EVO são projetadas para oferecer suporte a CPUs AMD de próxima geração, ao mesmo tempo em que entregam vantagens distintas em desempenho e compatibilidade:
Os recursos inovadores EZ DIY da MSI foram desenvolvidos para simplificar o processo de montagem do PC, aumentar a conveniência e melhorar a segurança. Os principais recursos incluem:
Ultra Connect é um conjunto de tecnologias de conectividade de ponta integradas às placas-mãe da MSI, desenvolvido para entregar velocidades extremas de rede e transferência de dados em alta velocidade, incluindo LAN 5G (até LAN 10G), solução Wi-Fi 7 e conectividade USB de 40Gbps.
O M.2 XPANDER-Z SLIDER GEN5 é uma placa de expansão M.2 avançada desenvolvida pela MSI, projetada para maximizar a capacidade de armazenamento de alta velocidade em placas-mãe compatíveis. Ela oferece:
A
I
As placas-mãe MSI B850 e B840, em conjunto com os processadores AMD Ryzen série 9000, estabelecem um novo padrão na próxima era da computação ao liberar o poder da IA e oferecer experiências de jogo excepcionais. Com conectividade avançada, solução de energia ultraeficiente, módulos de arrefecimento extremo e design que incentiva o DIY, essas placas-mãe estão prontas para quebrar limites e liderar a revolução dos PCs com IA da nova geração.
Com um processo dedicado de soldagem SMT e a tecnologia Memory Boost da MSI, as placas-mãe B850 alcançam um salto significativo no desempenho DDR.
Com até 14+2+1 fases no sistema Duet Rail Power e design com Smart Power Stage de 80A, as placas-mãe B850 estão prontas para extrair o máximo de desempenho da CPU.
Permite uma entrega de corrente mais rápida e sem distorções, garantindo performance eficiente e confiável mesmo em condições extremas.
Fornecem energia estável e suficiente, mesmo para CPUs multi-core com overclock, garantindo desempenho máximo sob cargas pesadas.
Layout premium e gerador de clock dedicado criam as condições perfeitas para overclock de CPU.
Design otimizado de PCB com até 8 camadas garante maior largura de banda e velocidades de transferência mais rápidas, oferecendo uma transmissão de circuito mais confiável para performance superior.
Vários recursos exclusivos de overclock de CPU e memória na nova Click BIOS X permitem que os usuários ajustem o desempenho com facilidade, levando o sistema ao limite com precisão e simplicidade.
O Heatsink ampliado aumenta a área de dissipação de calor, garantindo que até os processadores topo de linha rodem em velocidade máxima.
Protege os SSDs M.2 contra superaquecimento e evita o throttling, mantendo a performance sempre em alta.
O heatsink do VRM cobre os MOSFETs superiores e ajuda na dissipação de calor de forma eficiente.
Pads térmicos para MOSFETs de 7W/mK de alta qualidade garantem que todos os núcleos operem com desempenho máximo.
O heatsink ampliado foi projetado para reduzir poeira e ruído, mantendo uma dissipação de calor eficiente em qualquer cenário.
O header combo fan é um componente versátil que funciona tanto como conector para bomba quanto para ventoinha. Ele detecta automaticamente se está ligado a uma bomba ou ventoinha PWM/DC, e sua cor cinza distinta facilita a identificação para uma instalação tranquila.
O Frozr Control oferece gerenciamento e otimização de refrigeração via MSI Center e BIOS, garantindo performance estável e elevada para setups de jogos e tarefas exigentes.
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Através de um processo de soldagem SMT dedicado e da tecnologia Memory Boost da MSI, as placas-mãe X870(E) alcançam um salto significativo no desempenho DDR, com o modelo MEG X870E GODLIKE ultrapassando os 9000 MT/s.
Com um sistema de alimentação de 24+2+1 Duet Rail e Smart Power Stage de 110A, as placas-mãe X870(E) estão preparadas para extrair o desempenho máximo da CPU.
Essa solução oferece entrega de corrente mais rápida e sem distorção, garantindo eficiência e confiabilidade sob condições de alta demanda.
As placas-mãe fornecem energia estável e suficiente, mesmo para CPUs multi-core com overclock, garantindo desempenho máximo em cargas pesadas.
O layout premium e o gerador de clock dedicado criam condições ideais para overclock da CPU.
O design otimizado do PCB de até 10 camadas garante maior largura de banda e velocidades de transferência mais rápidas, aprimorando a transmissão de circuitos para um desempenho superior.
Múltiplas funções exclusivas de overclock de CPU e memória no novo Click BIOS X permitem que os usuários ajustem o desempenho com precisão e facilidade, levando o sistema aos seus limites.
O dissipador de calor estendido e a capa de alumínio do I/O maximizam a área de dissipação térmica.
O design ondulado das aletas aumenta a dissipação de calor em até 50%, garantindo maior eficiência no resfriamento de componentes de alto desempenho.
O heat-pipe duplo transversal conecta dois dissipadores MOS, aumentando significativamente a área de superfície para dissipação de calor e melhorando a eficiência geral do arrefecimento.
Os thermal pads de 9W/mK e choke pads adicionais proporcionam melhor transferência de calor para os heatsinks.
A solução térmica M.2 dupla face mantém os SSDs M.2 mais frios e rápidos, garantindo desempenho ideal durante tarefas intensivas.
A placa traseira metálica reforça a placa-mãe, enquanto os pads térmicos dedicados na parte traseira ajudam na dissipação eficaz do calor.
O header combo fan é um componente versátil, funcionando tanto como conector pump quanto fan. Ele detecta automaticamente se está conectado a uma bomba ou ventoinha PWM/DC, com sua cor cinza distinta facilitando a identificação para uma instalação mais prática e conveniente.
O Frozr Control inclui gerenciamento e otimização do arrefecimento no MSI Center e BIOS, projetado para garantir desempenho elevado e estável em sistemas para jogos e computação de alto nível, mesmo nas tarefas mais exigentes.
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