Com um sistema de alimentação de 24+2+1 Duet Rail e design de estágio de potência inteligente de 110A, as placas-mãe X870(E) estão preparadas para explorar ao máximo o desempenho da CPU.
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Placas-mãe MSI X870E e X870, em conjunto com processadores da série AMD Ryzen 9000, estabelecem um novo padrão na nova era da computação ao liberar o poder da IA e oferecer experiências de jogos excepcionais. Com conectividade avançada, solução de energia ultramoderna, módulos de resfriamento extremos e designs EZ DIY, essas placas-mãe estão prontas para superar limitações e liderar a revolução de PCs para IA de última geração.
Através de um processo de soldagem SMT dedicado e da tecnologia Memory Boost da MSI, as placas-mãe X870(E) alcançam um salto significativo no desempenho DDR, com o modelo MEG X870E GODLIKE ultrapassando os 9000 MT/s.
Com um sistema de alimentação de 24+2+1 Duet Rail e design de estágio de potência inteligente de 110A, as placas-mãe X870(E) estão preparadas para explorar ao máximo o desempenho da CPU.
Essa solução oferece entrega de corrente mais rápida e sem distorção, garantindo eficiência e confiabilidade sob condições de alta demanda.
As placas-mãe fornecem energia estável e suficiente, mesmo para CPUs multi-core com overclock, garantindo desempenho máximo em cargas pesadas.
O layout premium e o gerador de clock dedicado criam condições ideais para overclock da CPU.
O design otimizado de PCB de até 10 camadas garante maior largura de banda e velocidades de transferência mais rápidas, aprimorando a transmissão de circuitos para um desempenho superior.
Múltiplas funções exclusivas de overclock de CPU e memória no novo Click BIOS X permitem que os usuários ajustem o desempenho com precisão e facilidade, levando o sistema aos seus limites.
O dissipador de calor estendido e a cobertura de I/O de alumínio maximizam a área de dissipação térmica.
O design ondulado das aletas aumenta a dissipação de calor em até 50%, garantindo maior eficiência no resfriamento de componentes de alto desempenho.
O heat-pipe duplo transversal conecta dois dissipadores MOS, aumentando significativamente a área de superfície para dissipação de calor e melhorando a eficiência geral de resfriamento.
Os pads térmicos de 9W/mK e pads de gargalo adicionais proporcionam melhor transferência de calor para os dissipadores.
A solução térmica M.2 dupla face mantém os SSDs M.2 mais frios e rápidos, garantindo desempenho ideal durante tarefas intensivas.
A placa traseira metálica reforça a placa-mãe, enquanto os pads térmicos dedicados na parte traseira ajudam na dissipação eficaz do calor.
O combo fan header é um componente versátil, funcionando tanto como conector de bomba quanto de ventoinha. Ele detecta automaticamente se está conectado a uma bomba ou ventoinha PWM/DC, com sua cor cinza distinta facilitando a identificação para uma instalação mais ágil.
O Frozr Control inclui gerenciamento e otimização de resfriamento no MSI Center e BIOS, projetado para garantir desempenho elevado e estável em configurações de jogos e computação de alto nível, mesmo nas tarefas mais exigentes.
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